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全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀

發(fā)布時(shí)間:2018/10/23      點(diǎn)擊次數(shù):2519

設(shè)備名稱:

全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀

設(shè)備型號(hào):

TOP-IG

生產(chǎn)商:

深圳思邁科技技術(shù)有限公司

產(chǎn)品說(shuō)明

用途

利用光學(xué)圖像技術(shù)將被測(cè)沖擊試樣缺口V型U型缺口通過(guò)千萬(wàn)像素的相機(jī)及鏡頭,將圖像采集到顯示器上,再通過(guò)我公司軟件的離析像素技術(shù),測(cè)量擺錘沖擊V、U型缺口尺寸。

概述

夏比沖擊V、U型缺口試樣來(lái)說(shuō),GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分:試驗(yàn)方法》、GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)中要求,V型缺口深度2mm、3mm、5mm加工偏差范圍是±0.075,缺口角度為45°加工偏差為±2°,缺口底部半徑0.25mm加工偏差為0.025mm這樣的偏差范圍用肉眼去判斷是很難做到了,肉眼判斷0.1mm的誤差都非常吃力,更不用說(shuō)0.025等誤差了。美標(biāo)更嚴(yán)格。

利用光學(xué)拍攝的方法,將沖擊試驗(yàn)V型U型缺口全貌采集到顯示器上,本測(cè)量?jī)x采用的千萬(wàn)像素相機(jī)及鏡頭以及機(jī)器視覺(jué)的平行光源,對(duì)試樣垂直照射,不會(huì)對(duì)試樣造成任何陰影,使缺輪廓清晰的顯示出來(lái),通過(guò)離析像素技術(shù),準(zhǔn)確自動(dòng)判定缺口邊緣,對(duì)缺口測(cè)量。

全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀(TOP-IG),是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分:試驗(yàn)方法》、ASTM E23,GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法,新研發(fā)的V型U型缺口加工檢驗(yàn)的設(shè)備“全自動(dòng)沖擊缺口測(cè)量分析儀”測(cè)量缺口只需2部就可以完成,步:將試樣放到試樣臺(tái)上(測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)),第二部:點(diǎn)擊測(cè)量按鈕,測(cè)量結(jié)果瞬間得出。

設(shè)備組成

系統(tǒng)名稱

類別

配置要求

A、主機(jī)

包括機(jī)架、調(diào)節(jié)系統(tǒng)、

必配

B、光源

高亮度、低功耗LED平行背光源

必配

C、數(shù)字光學(xué)采集

CMOS,鏡頭及連接裝置,(采用無(wú)畸變遠(yuǎn)心鏡頭)

必配

D、分析軟件

SMTMeasSystem_IG

必配

E、PC

顯示器:分辨率1600*900以上

CPU:2.7GHz以上

客戶自備

F、標(biāo)定尺精度

0.0001mm

必配

G、授權(quán)密鑰

USB授權(quán)加密

必配

H、工具

 

必配

 

軟件介紹

一鍵測(cè)量(自動(dòng)測(cè)量)

高精度測(cè)量

采用大景深遠(yuǎn)心鏡頭,確保不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槎尾?,而造成焦距和模糊和大小形狀發(fā)生改變的現(xiàn)象,產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì),測(cè)量軟件*的算法,確保了整個(gè)系統(tǒng)的高精度測(cè)量,還原產(chǎn)品真的尺寸。

采用小畸變鏡頭,使得產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì),從而實(shí)現(xiàn)在視野范圍內(nèi)進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量。

采用先進(jìn)的亞像素分割技術(shù),能更大程度的保證測(cè)量精度。

檢測(cè),只需兩步

測(cè)量所需操作僅為將測(cè)量對(duì)象,“放在”坐標(biāo)臺(tái)上,“按下”鼠標(biāo)左鍵,瞬間測(cè)量出多個(gè)尺寸,

測(cè)量結(jié)果不受人為因素影像,1個(gè)人測(cè)量的和100個(gè)人測(cè)量的結(jié)果相同。

 

手動(dòng)測(cè)量

通過(guò)鼠標(biāo)測(cè)量缺口尺寸,自動(dòng)判斷缺口,可根據(jù)需求輸入缺口誤差范圍,如下圖

通過(guò)公差設(shè)置,可以根據(jù)需求判定缺口合格與否。

模板對(duì)比測(cè)量

缺口對(duì)比模板測(cè)量

缺口角度、深度、半徑燈數(shù)據(jù)可以需求設(shè)置:

設(shè)置誤差

用戶可以對(duì)相應(yīng)尺寸設(shè)置公差,測(cè)量系統(tǒng)可以自動(dòng)根據(jù)產(chǎn)品要求、標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際測(cè)量尺寸和用戶所設(shè)公差判別出改產(chǎn)品是否合格。

一鍵測(cè)量沖擊缺口

   光源:亮度高、功耗低、發(fā)熱少、壽命長(zhǎng),發(fā)光均勻,為采集系統(tǒng)提供了良好的光環(huán)境。

數(shù)字光學(xué)采集:高像素高精度工業(yè)級(jí)鏡頭以及高質(zhì)量工業(yè)級(jí)CMOS保證了成像的高清晰,快速光學(xué)數(shù)字采集卡提供了快速采集數(shù)據(jù)的平臺(tái),使試樣結(jié)果分析時(shí)間大大減少。

軟件分析:

1、  專業(yè)自動(dòng)化分析軟件,可以準(zhǔn)確的分析采集到的數(shù)據(jù),使得試樣結(jié)果自動(dòng)分析判斷得以實(shí)現(xiàn),消除了不同使用人員之間的操作誤差,實(shí)現(xiàn)分析結(jié)果的一致性。

2、  快速比較,軟件為了提高工作效率,提供了投影對(duì)比模板,快速的判定試樣缺口是否滿足標(biāo)準(zhǔn)。

高精度測(cè)量

采用鏡頭,確保不會(huì)出現(xiàn)因?yàn)槎尾睿斐山咕嗪湍:痛笮⌒螤畎l(fā)生改變的現(xiàn)象,產(chǎn)品圖像的畸變可以忽略不計(jì),測(cè)量軟件*的算法,確保了整個(gè)系統(tǒng)的高精度測(cè)量,還原產(chǎn)品真的尺寸。

批量檢測(cè),只需2

測(cè)量所需操作僅為將測(cè)量對(duì)象,“放在”臺(tái)面上,“按下鼠標(biāo)”開(kāi)始測(cè)量按鈕,瞬間測(cè)量出多個(gè)尺寸,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行快速準(zhǔn)確測(cè)量。

消除誤差

無(wú)人為產(chǎn)生的測(cè)量誤差,可以自動(dòng)調(diào)整測(cè)量對(duì)象的位置,方向,對(duì)已設(shè)定的測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。無(wú)需夾具,產(chǎn)品任意放置,只要在視野范圍內(nèi),軟件都能快速的捕捉到目標(biāo)進(jìn)行測(cè)量。

一次性整體成像,大成像范圍內(nèi)的測(cè)量對(duì)象整體成像,一次性即可完成測(cè)量,瞬間測(cè)量多個(gè)尺寸,大幅提高工作效率,為您節(jié)省了大量時(shí)間與生產(chǎn)成本。

報(bào)告輸入

檢測(cè)結(jié)果報(bào)告書及統(tǒng)計(jì)報(bào)告也通過(guò)軟件生成。測(cè)量結(jié)果可以做EXCEL、WORDJPG等形式輸出,使檢測(cè)數(shù)據(jù)應(yīng)用簡(jiǎn)單。

技術(shù)參數(shù)

1) 光學(xué)系統(tǒng):平行背光源

2) 視場(chǎng)范圍:5mm×3mm

3) 操作系統(tǒng): win10等。

4) 分辨率0.001mm

5) 能準(zhǔn)確測(cè)量擺錘試樣缺口深度、缺口角度、缺口底部半徑。

6) 可保存試樣分析結(jié)果

7) 計(jì)算機(jī)自動(dòng)計(jì)算試樣分析結(jié)果,可打印試驗(yàn)報(bào)告。

8) 外型尺寸: 200mm×300mm×350mm(長(zhǎng)×寬×高)

9) 總功率:5W

10)   電源:5V USB供電

11)   環(huán)境條件:周圍環(huán)境無(wú)腐蝕介質(zhì),無(wú)震動(dòng),無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾.

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法)


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